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随着科(kē)技的不断发展,手机处理(lǐ)器的性能(néng)也在不断提升。
那么,究竟哪款处理(lǐ)器能(néng)够引领科(kē)技新(xīn)潮流呢(ne)?高通骁龙8Gen4单核跑分(fēn)破3500,全面超越苹果A18,成為(wèi)了业界的新(xīn)宠。这一成绩无疑為(wèi)智能(néng)手机市场注入了新(xīn)的活力,也让消费者对未来的科(kē)技产品充满了期待。
那么,高通骁龙8Gen4究竟有(yǒu)何过人之处?它又(yòu)将如何引领科(kē)技新(xīn)潮流呢(ne)?让我们一起来看看。
[我们的技术新(xīn)闻]在移动芯片领域,高通和苹果都是顶级玩家,他(tā)们在旗舰芯片上的竞争非常精彩。骁龙8Gen GeekBench4相反,A18(代号Tahiti)很(hěn)难突破3300分(fēn)。
A18在多(duō)核跑分(fēn)、GPU方面更是“遥遥落后”于骁龙8Gen4。
骁龙8 Gen4
此前,高通已经证实,将于10月发布的骁龙8 Gen4移动平台将不再采用(yòng)ARMCortex公版核心,而是采用(yòng)高通自主研发的Oryon内核。这一变化使得骁龙8 Gen4在CPU性能(néng)上具有(yǒu)较高的自主性,能(néng)更好地发挥其核心性能(néng)。
另外,骁龙8 Gen4将采用(yòng)先进的3nm工艺和骁龙8与Gen3使用(yòng)的4nm工艺相比,Gen3在性能(néng)和功耗上都有(yǒu)优势。
我们知道,骁龙8 Gen4超大核主频最高可(kě)达4.3GHz,遠(yuǎn)超骁龙8 Gen3的3.3GHz,这為(wèi)单核性能(néng)的显著提高提供了基础。
苹果A18系列芯片
另一方面,预计今年9月,苹果A18系列芯片将与iPhone相结合 16系列一起亮相,A18仿生芯片将搭载在iPhone上 16和iPhone 16 Plus上,A18 iPhoneero芯片将应用(yòng)于iPhonee 16 Pro和iPhone 16 Pro Max。据悉,这两款A18芯片均采用(yòng)台积電(diàn)第二代3nm工艺节点(N3)E)生产制造。
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